| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAT32G137GH64FB | CMSEMICON/中微 |
LQFP64 |
21+ |
24300 |
||||
| T40 | INGENIC/君正 |
BGA |
2147+ |
1066 |
||||
| PMBT3946YPN | 贴片三极管 |
NEXPERIA/安世 |
SOT363 |
22+ |
60000 |
|||
| TPS3851H30EDRBR | 贴片二极管 |
TI/德州仪器 |
QFN |
17+ |
84 |
|||
| AM3352BZCZA80 | 单片机MCU |
TI/德州仪器 |
BGA |
16+ |
10 |
|||
| MAX8903AE | 其他IC |
MAXIM/美信 |
QFN |
16+ |
11 |
|||
| MAX8570EUT | 超小型管 |
MAXIM/美信 |
QFN |
11+ |
20 |
|||
| VND7NV04TR | 功率三极管 |
ST/意法 |
TO-252 |
20+ |
120000 |
|||
| W631GG6KB-12 | 内存芯片 |
WINBOND/华邦 |
BGA |
17+ |
50 |
|||
| S812-B |
|
其他被动元件 |
AMLOGIC/晶晨 |
BGA |
16+ |
59 |
||
| PZ5D6V2H | 稳压(齐纳)二极管 |
PRISEMI/芯导 |
SOT23 |
17+ |
57000 |
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| W25Q16DVSSIG | 内存芯片 |
WINBOND/华邦 |
SOP8 |
1445+ |
990 |
|||
| DS100BR111SQ | 其他被动元件 |
TI/德州仪器 |
QFN |
1331+ |
390 |
|||
| TPS54540BDDAR | 存储IC |
TI/德州仪器 |
HSOIC-8 |
21+ |
844 |
|||
| 74LVC2G125DP | 逻辑IC |
NXP/恩智浦 |
TSSOP8 |
2123+ |
18000 |
|||
| UPC8236T6N-E2 | 工控元件 |
RENESAS/瑞萨 |
DFN |
14+ |
1910 |
|||
| W25Q16CVSSIG | 内存芯片 |
WINBOND/华邦 |
SOP |
1315+ |
236 |
|||
| BZT52C9V1S | 稳压(齐纳)二极管 |
CJ/长电 |
SOD-323 |
09+ |
30000 |
|||
| BQ51020YFPR | 其他电子管 |
TI/德州仪器 |
DSBGA |
1606+ |
1443 |
|||
| BR24T128F-WE2 | EEPROM存储器 |
ROHM/罗姆 |
SOP8 |
18+ |
2439 |
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